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        /   新聞資訊   /   集團新聞   /   2020年

      國內首臺高速集成電路制造晶圓倒片機研發成功

      發稿時間 : 2020-12-14
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      晶圓倒片機是集成電路制造中的重要裝備,長期以來高速晶圓倒片機需要海外進口。近日,京儀裝備自主研發出了高速集成電路制造晶圓倒片機,每小時300片以上的倒片速度指標達國際先進水平,成為國內首創的高速集成電路制造晶圓倒片機,可用于14納米集成電路制造,打破了國際壟斷。

      集成電路產品制造的一致性,是產品質量的一項重要指標,與下游應用及最終形成電子產品的性能息息相關。而在集成電路的制造中,一般需要經過400—600道制程,批量化加工的晶圓在經過每一道制程中,會經過前期加工小幅波動后趨向平穩,前幾件晶圓會存在薄厚度等質量指標的差異。集成電路制造車間采用晶圓倒片機,根據生產狀況,在每隔幾道、十幾道制程進行一次倒片,讓每一片晶圓在不同制程中處于前期、中期、后期生產階段,提升制造一致性。晶圓倒片機性能的提升,是集成電路產品制造質量與速度提升的關鍵。

      京儀裝備是中國半導體附屬設備研發制造領軍企業,著力發展半導體高端裝備,不斷鞏固和發展高科技產業的戰略地位和競爭優勢。經過多年技術積累,技術攻關小組經過無數次的實驗,京儀裝備攻克了多項行業領域技術難題,取得了4項發明專利,在國內首創了高速集成電路制造晶圓倒片機。

      其中,將直線電機應用在晶圓倒片機中,最快速度達到1秒鐘沖出幾米,同時精準停在指定位置,倒片手臂從單手臂增加到雙手臂,省去了晶圓翻轉過程,載物臺可根據實際需求擴展,使得這款高速集成電路制造晶圓倒片機的倒片速度達到每小時300片以上,遠遠高于國產晶圓倒片機普遍處于每小時260片的速度,達到了國際領先高速晶圓倒片機的技術水平。

      今年京儀裝備產值、研發投入雙雙增長,并且獲得北京經濟技術開發區“穩促12條”資金支持。截至目前,發明專利從2項突破至10項,2020年申請數量創歷史新高,達到43項,較去年同期增長72%。未來隨著行業變化,企業還將進行不斷創新技術,科學布局研發方向,為集成電路產品研發及產業化“鋪路”。


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